El sector de los procesadores sigue trabajando para reducir su tamaño. Después de los 7 nanómetros el próximo gran salto será a los 5 nanómetros y, según una filtración, el primer chip de la marca Qualcomm que cuente con este tamaño será el modelo Snapdragon 875.
Algunos rumores apuntan a que este año no veremos una versión mejorada del Snapdragon 865, es decir, el 865+ se ha cancelado por culpa de la pandemia de COVID-19. En su lugar la compañía daría directamente el salto al nuevo chip Snapdragon 875, cuyas principales caracteristicas les recoge el medio 91mobile.
Equipado con 5G como ya va a ser costumbre en estos procesadores para dispositivos de gama alta, el Snapdragon 875 llegará con el nuevo módem RF X60 5G y la tarjeta gráfica Adreno 660. Este conjunto será el corazón que dirija la mayoría de grandes teléfonos móviles que se presenten en 2021.
En la información que ha recibido esta web no se indica si el módem 5G estará integrado dentro del nuevo procesador o si repetirán estrategia como hasta ahora y seguirá siendo opcional. Teniendo en cuenta el avance de las redes 5G en todo el mundo, no debería extrañarnos que sean un conjunto integrado ambos componentes, señala ComputerHoy.com.
Por el momento no se conocen las mejoras en rendimiento y consumo de energía que tendrá este procesador con respecto a sus predecesores, pero sí se indican algunas de las características y especificaciones que lucirá cuando se presente:
CPU Kryo 685 integrada en la tecnología Arm v8 Cortex
Módem 3G / 4G / 5G - Banda milimétrica (mmWave) y bandas sub-6 GHz
GPU Adreno 660
Adreno 665 VPU
Adreno 1095 DPU
Unidad de procesamiento seguro de Qualcomm (SPU250)
Motor de procesamiento de imágenes Spectra 580
Tecnología básica de sensores Snapdragon
802.11ax externo, 2 × 2 MIMO y Bluetooth Milan
Calcule Hexagon DSP con Hexagon Vector eXtensions y Hexagon Tensor Accelerator
SDRAM LPDDR5 de alta velocidad paquete-en-paquete (PoP) de cuatro canales
Subsistema de audio de baja potencia combinado con el códec de audio WCD9380 y
WCD9385 de Aqstic Audio Technologies
Todas esas características son bastante razonable y muchas ya las hemos visto en los procesadores que están usando los móviles actuales como su compatibilidad con las bandas de frecuencia Sub 6 y mmWave. Esto significa que estos procesadores están preparados para las dos fases de despliegue del 5G que hay previstas y cuando el despliegue sea completo podrán usar cada una de las distintas frecuencias disponibles, no como los anteriores que sólo permitían la primera fase 5G NSA (Non-standalone).
Todo esto en realidad sigue dependiendo de que Qualcomm mantenga lo más estable su agenda de 2020, para que el nuevo 875 se presente a finales de este año y esté listo para integrar los móviles de 2021.
